Detalles de los productos

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Máquina de soldadura de cajas de empalmes
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Máquina de pegado automática de caja de unión solar personalizada para la línea de producción de paneles solares

Máquina de pegado automática de caja de unión solar personalizada para la línea de producción de paneles solares

Nombre De La Marca: YNTECH
Cantidad Mínima De Pedido: 1
Precio: 55000-120000
Condiciones De Pago: T/T
Capacidad De Suministro: 40 conjuntos por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Servicio postventa:
24 horas en línea
Personalización:
Disponible
Garantía:
1 año
Industrias aplicables:
Nueva construcción, ampliación de capacidad, modernización y modernización técnica de líneas de enca
Detalles de empaquetado:
paquete de madera
Descripción del Producto

Parámetros del equipo

 

Tiempo de ciclo 16 s
Limpieza de la cabeza de soldadura Temporización automática / limpieza de cantidades + limpieza del ciclo
Posicionamiento de las juntas de soldadura Posicionamiento del punto de las características de visión artificial, precisión ±0,5 mm
Método de soldadura Formación automática de barras calientes y soldadura de estaño / soldadura de alta frecuencia
Materiales de soldadura Nueva energía
Fuente de alimentación El valor de las emisiones de CO2



Rendimiento del equipo

1.Soluciones integrales para el proceso de distribución, incluyendo pegamento de cierre temprano, pegamento abierto de histeresis, despliegue diagonal, velocidad de movimiento, función de configuración de gráficos cerrados, despliegue de matriz de soporte,navegación gráfica, rotación, elipse tridimensional, biblioteca de gráficos común Inserción, características de nivel de edición de grupo.

2.Operación de una sola máquina, instalación simple, configuración del programa fácil, fuerte compatibilidad con PC y software, puede importar configuraciones de archivos CAD.
3.Encapsulación de semiconductores, piezas de PCB fijas y de protección, encapsulación de máquinas de vidrio LCD y stick, placa de teléfono móvil, línea de montaje de altavoces, caja de baterías, gelatinación de piezas de automóviles,sello de los componentes del hardware, el llenado de líquido cuantitativo, la unión de chips, etc.

 

 

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